焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起.在一般电子产品装配中,
主要使用锡铅焊料, 俗称为焊锡.
(1)常见焊锡的成分及作用,焊锡的主要作用就是把被焊物连接起来,对电路来说构成一个通路.
(2)常用焊锡具备的条件
1)焊料的熔点要低于被焊工件.
2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力.
3)要有较好的导电性能.
4)要有较快的结晶速度.
焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起.在一般电子产品装配中,
主要使用锡铅焊料, 俗称为焊锡.
(1)常见焊锡的成分及作用,焊锡的主要作用就是把被焊物连接起来,对电路来说构成一个通路.
(2)常用焊锡具备的条件
1)焊料的熔点要低于被焊工件.
2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力.
3)要有较好的导电性能.
4)要有较快的结晶速度.
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